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WG-1271超精密減薄機(jī)

高效率的 Φ300 mm 減薄拋光一體機(jī)，支持先進(jìn)封裝超薄晶圓的精密減薄加工

產(chǎn)品分類(lèi):

自動(dòng)減薄機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點(diǎn)：

● 背面減薄到去除應(yīng)力一體化，縮短了加工以外的作業(yè)時(shí)間，可以穩(wěn)定地實(shí)施厚度在50μm以下晶圓的薄型化加工和傳輸。
● 三主軸四工位全自動(dòng)減薄機(jī)，具備晶圓粗磨、精磨、拋光、傳輸、清洗、撕貼膜全自動(dòng)精密減薄工藝能力。第三軸可實(shí)現(xiàn)干式拋光加工/超精密研削加工（特殊選項(xiàng)）的多樣化應(yīng)用。

性能指標(biāo)：

WG-1240自動(dòng)減薄機(jī)
磨削方式(Z1,Z2)	通過(guò)旋轉(zhuǎn)晶圓，實(shí)現(xiàn)縱向切入式磨削
磨削方式	通過(guò)晶片旋轉(zhuǎn)實(shí)施不規(guī)則縱向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	3根主軸、4個(gè)承片臺(tái)，1回轉(zhuǎn)工作臺(tái)
磨削尺寸		mm	Max.Ø300(Φ8″-Φ12″)
砂輪直徑		-	Φ300 mm Diamond wheel (Z1/z2-axis) Φ450 mm,Drv polishing pad (z3-axis)
磨削主軸	類(lèi)型	-	高頻電機(jī)內(nèi)裝式空氣主軸
	主軸數(shù)量	-	3
	定額功率	KW	7.5
	主軸轉(zhuǎn)速	rpm	1000-4000
承片臺(tái)	裝片方式	-	真空吸附式
	承片臺(tái)類(lèi)型	-	多孔陶瓷式（8/12寸兼容）
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	承片臺(tái)數(shù)量	套	4
測(cè)量?jī)x	測(cè)量范圍	µm	0-1800
	分辨率	µm	0.1
	重復(fù)精度	µm	±0.5
物料系統(tǒng)	晶片盒數(shù)量	µm	2
	晶片盒部流程模式	µm	同盒/異盒回收水
	清洗裝置	mm	清洗及干燥
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	1905×3534×1874
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	6750