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WG-1240 自動減薄機(jī)

簡單緊湊型自動減薄機(jī)，支持 8-12 英寸支持留邊磨削工藝

產(chǎn)品分類:

自動減薄機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點：

● 利用粗磨和精磨軌跡重合技術(shù)，顯著提高了超薄晶圓磨削加工品質(zhì)的穩(wěn)定性，可實現(xiàn) 12 英寸晶圓厚度100μm 以下精密減薄；
● 雙主軸三工位全自動減薄機(jī)，可與單軸拋光機(jī)、保護(hù)膜處理設(shè)備組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，實現(xiàn)晶圓減薄到去應(yīng)力技術(shù)的一體化；配備自主、優(yōu)化的 12 英寸超精密空氣主軸和氣浮載臺；具備 SECS/GEM 聯(lián)網(wǎng)功能。

性能指標(biāo)：

WG-1240自動減薄機(jī)
磨削方式	通過旋轉(zhuǎn)晶圓，實現(xiàn)縱向/橫向切入式磨削
結(jié)構(gòu)方式	1根主軸, 1個承片臺
磨削尺寸		mm	Max.Ø300/Max.Ø200(Φ8″-Φ12″)
主軸	主軸數(shù)量	-	1
	主軸功率	KW	5.5
	主軸轉(zhuǎn)速	rpm	1000-6000
	Z軸行程	mm	120
	Z軸分辨率	µm	0.1
承片臺	裝片方式	-	真空吸附
	承片臺類型	-	多孔陶瓷式
	轉(zhuǎn)速	rpm	0-300
	數(shù)量	套	1
	承片臺清洗方式	-	油石手動清洗
承片臺Y向	Y向加工行程	mm	400
	Y向進(jìn)刀速度	mm/s	0.01-50
	Y軸快速位移速度	mm/s	100
	Y軸最小分辨率	mm	0.001
減薄精度	片內(nèi)厚度偏差	µm	≤4
	片間厚度偏差	µm	≤±4
	粗磨Ring環(huán)精度	mm	3±0.15
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	860×1847×1741
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	約1700