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HP-1201自動(dòng)劃片機(jī)

為大面積封裝基板量身打造的雙軸自動(dòng)劃片機(jī)

產(chǎn)品分類:

自動(dòng)劃片機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點(diǎn)：

● 擅長(zhǎng)多片切割，可定制工作臺(tái)，支持最大工件尺寸400mmx400mm；針對(duì) 250mmx70mm 的料條，最多可貼 5 條，加工效率更高，可指定任意工件加工；
● 配備對(duì)向式雙主軸，雙軸間距≤ 22mm，生產(chǎn)效率更高；龍門(mén)式結(jié)構(gòu)，剛性高，穩(wěn)定性好；可選 Sub-CT 輔助磨刀功能，最大程度保證切割質(zhì)量。

性能指標(biāo)：

主軸	功率	KW	1.8
	范圍	rpm	6000-60000
X軸	有效行程	mm	420
	速度范圍	mm/s	0.1-1000
	分辨率	mm	0.001
Y軸	有效行程	mm	420
	分辨率	mm	0.0001
	步進(jìn)精度	mm	0.002/5
	全程累積誤差	mm	0.003/400
Z軸	有效行程	mm	13(使用µ58切割刀片時(shí))
	重復(fù)精度	mm	0.001
Ð軸	最大轉(zhuǎn)角	deg	380°±5°
	重復(fù)精度	arc-sec	1″
顯微鏡	高倍鏡頭倍數(shù)	-	15x(可選)
	低倍鏡頭倍數(shù)	-	0.8x
	光源配置	-	環(huán)光•直光
工件	圓形工件尺寸	mm	µ300
	方形工件尺寸	mm	400x400（
其它	Sub-CT輔助磨刀板功能	-	選配
	外形尺寸WxD×H	mm	1450×1250×1850
	設(shè)備重量	kg	2000