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WP-301D晶片雙面研磨機(jī)

可滿足多種材料加工需求的 6 英寸晶片雙面研磨機(jī)

產(chǎn)品分類:

自動(dòng)減薄機(jī)

半導(dǎo)體裝備事業(yè)部

詳情

技術(shù)特點(diǎn)：

●主要用于碲鋅鎘，碲鎘汞，砷化鎵，磷化銦，銻化銦等材料的雙面精密研磨工藝，太陽(yáng)輪、齒圈可聯(lián)動(dòng)也可各自獨(dú)立控制；
●配備自主、優(yōu)化的高精度鑲嵌式主軸系統(tǒng)及壓力精密實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)；上盤采用浮動(dòng)式連接方式，確保磨拋過(guò)程中與下盤隨時(shí)保持平行；磨拋壓力可按設(shè)定好的工藝參數(shù)閉環(huán)監(jiān)控并修正。

性能指標(biāo)：

WP-301D晶片雙面研磨機(jī)
研磨方式	通過(guò)行星齒輪旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)晶片上/下表面雙面研磨拋光
結(jié)構(gòu)方式	1根主軸,2個(gè)研磨盤（(或2個(gè)拋光盤)
研磨尺寸		mm	Max.Ø150(6英寸)
主軸	主軸數(shù)量	-	1
主軸	下盤轉(zhuǎn)速	rpm	0~30
研磨盤	材料		玻璃
	直徑	mm	Ø766
	數(shù)量	個(gè)	1（上盤）、1（下盤）
拋光盤	材料	-	陶瓷
	直徑	mm	Ø772
	數(shù)量	個(gè)	1（上盤）、1（下盤）
游輪片	數(shù)量	個(gè)	5
磨拋壓力	壓力調(diào)節(jié)范圍	kg	0.1~50
設(shè)備	外形尺寸WxD×H	mm	1572×1053×2533
設(shè)備	設(shè)備重量	kg	約2300