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    全自動精密切割機

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    適用于電子元件切割工序,采用兩組CCD攝像系統(tǒng)對陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark線進行視覺取像,依據(jù)圖像數(shù)據(jù)處理計算角度和位置精確定位,使用合金刀片對陶瓷膜(或其他生胚膜)進行高速高精度切割成電子元件顆粒。

    詳情

    技術(shù)參數(shù):

    產(chǎn)品定位檢測方式

    視覺檢測

    Y軸重復(fù)定位精度

    0.005mm

    圖象處理精度

    0.009mm

    切割速度

    Max8刀/秒

    視覺光源

    三色可調(diào)亮度光源

    全自動上下料

    具備預(yù)熱功能

    適用元件種類

    電容、電感、傳感器等

    切割系統(tǒng)

    具備檢刀、洗刀、測厚、數(shù)據(jù)信息化、圖像識別智能化等功能

    整體外形尺寸

    1200x1200x1850(LxWxH)mm

     

    技術(shù)特點:
    * 自動供料系統(tǒng),實現(xiàn)高效智能生產(chǎn)
    * 多色光源系統(tǒng)可實現(xiàn)不同材料顏色高對比檢測。
    * 磁懸浮直驅(qū)運動可實現(xiàn)高速度、高精準(zhǔn)、低噪聲、低磨損運行。
    * 雙側(cè)圖像檢測實現(xiàn)快速精準(zhǔn)識別切割標(biāo)記高精度切割。
    * 工控軟件系統(tǒng)實現(xiàn)操作簡單、模式多樣、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、信息交互。

    關(guān)鍵詞:

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